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半導(dǎo)體封裝

　　全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在半導(dǎo)體封裝上發(fā)揮著重要的作用，隨著芯片數(shù)量的增加，對點(diǎn)膠提出了更高的要求，外形尺寸的不斷縮小，芯片和組件之間微米級的間隙，更提高了點(diǎn)膠技術(shù)的復(fù)雜程度，需要高精高速的點(diǎn)膠機(jī)完成此類復(fù)雜的點(diǎn)膠工藝。

半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用

COB封裝防護(hù)

COB封裝（板上芯片封裝）點(diǎn)膠工藝，可以解決LED的散熱問題。
硅膠固定MEMS器件

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。MEMS器件體積小，重量輕，耗能低，慣性小，諧振頻率高，響應(yīng)時(shí)間短。
導(dǎo)電銀膠點(diǎn)膠工藝

電子元器件的小型化、微型化導(dǎo)致鉛錫焊接滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求，而銀膠可以實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率，提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，避免了重金屬引起的環(huán)境污染。
芯片錫球保護(hù)（Underfill）

芯片Underfill工藝是在芯片與基板之間的間隙內(nèi)填充膠水，用以保護(hù)及加強(qiáng)錫球或焊腳，常用于Flipchip封裝中。

半導(dǎo)體封裝

半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用

COB封裝防護(hù)

硅膠固定MEMS器件

導(dǎo)電銀膠點(diǎn)膠工藝

芯片錫球保護(hù)（Underfill）