? 芯片倒裝，即通過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械系統(tǒng)（MEMS）等半導體器件提供更強的機械連接。穩(wěn)定的高速噴射點膠技術能給這些應用提供更大的優(yōu)勢。

? IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表面。封裝賦予電路板表面在不斷變化的環(huán)境條件所需要的強度和穩(wěn)定性。噴射點膠是IC封裝的理想工藝。

? 醫(yī)用注射器潤滑，光學硅膠內(nèi)窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類對速度和膠點大小有嚴格要求的應用，噴射技術都是很好的解決方案。

? 血糖試紙、動物用檢測試紙上噴涂生物材料、試劑，在將材料噴涂到試紙的過程中，噴射技術可以實現(xiàn)高速度、高精度和高穩(wěn)定性。噴射技術還能避免操作過程中的交叉污染，因為閥體與基材表面全程無接觸。

?LED行業(yè)應用：熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝硅膠噴涂，COB多結封裝圍壩噴膠應用等。