Micro-LED是將LED結(jié)構(gòu)進(jìn)行薄膜化、微小化、陣列化，尺寸縮小到1~10μm左右，通過批量式轉(zhuǎn)移到基板上后再利用物理沉積完成保護(hù)層和電極，之后進(jìn)行封裝完成Micro-LED的顯示。但是制作成顯示器，需要整個(gè)表面覆蓋LED陣列結(jié)構(gòu)，須將每一個(gè)像素點(diǎn)進(jìn)行單獨(dú)可控、單獨(dú)驅(qū)動(dòng)，利用垂直交錯(cuò)的正負(fù)柵極連接每一個(gè)Micro-LED的正負(fù)極，依次通電，通過掃描方式點(diǎn)亮Micro-LED進(jìn)行圖形顯示。

　　Micro-LED顯示器是由形成每個(gè)像素的微型LED數(shù)組組成。Micro-LED可支持更高亮度、高動(dòng)態(tài)范圍以及廣色域，以實(shí)現(xiàn)快速更新率、廣視角與更低功耗。Micro-LED采用的是1-10微米的LED晶體，實(shí)現(xiàn)0.05毫米或更小尺寸像素顆粒的顯示屏；MiniLED（次毫米發(fā)光二極管）則是采用數(shù)十微米級(jí)的LED晶體，實(shí)現(xiàn)0.5-1.2毫米像素顆粒的顯示屏。

　　Micro LED點(diǎn)膠工藝特點(diǎn)：

（1）將相鄰的LED的腳使用膠水填充；

（2）Micro LED要求相鄰燈珠點(diǎn)間距小于100um，且芯片尺寸一般小于50μm；

（3）燈珠表面不得殘留多余膠水；

　　Micro-LED被認(rèn)為是未來顯示技術(shù)的主流趨勢(shì)和發(fā)展方向，對(duì)點(diǎn)膠工藝的要求也提出了更高的挑戰(zhàn)，點(diǎn)膠的穩(wěn)定性，點(diǎn)膠控制的精度，點(diǎn)膠閥的散點(diǎn)等方面，都有很高的要求。