Corner Bonding是在芯片四個邊角進行點膠的工藝，在焊接前加固保護芯片，提升BGA或CSP等焊接后的機械加固作用，降低機械疲勞和應力失效，保證焊錫品質的可靠性，提高生產效率。
Corner Bonding點膠工藝的難點：移位、膠量不足、漏膠、拖尾、多膠與殘膠。
目前在業(yè)界通用的膠水固化工藝有：Under fill , Under bonding ,Corner Bonding 等
Corner Bonding點膠工藝的常用行業(yè)：筆記本電腦主板BGA。手機主板上的BGA一般使用Underfill點膠工藝，因手機BGA的尺寸太小，而且周圍都有其他的原件，所以使用Underfill比較合適。而筆記本的BGA的尺寸，如果使用under fill會導致毛細填充不完全，產生氣泡等問題。所以一般使用corner bonding 點膠工藝。
工藝要求：對點膠的高寬比有嚴格的要求，對點膠區(qū)域有要求，不能過小，精確控制膠水的高度和寬度。
